中共開發先進芯片技術? 半導體業者:難!
【新視角看新聞】因中共軍民融合政策,美國在製造最先進芯片所需技術方面,對中國實施出口限制,促使中共花費數十億美元,企圖通過「大躍進」的方式大力發展芯片行業,但效果非常小。
日本JSR是全球最大的半導體生產關鍵材料供應商之一,該公司首席執行官表示,儘管中國(中共)推動芯片自給自足,但缺乏行業基礎設施,將使其在開發領先芯片製造技術方面非常困難。
中共曾多次試圖研發光刻機技術和設備。1990年國家計委和機電部開始了面向民用的「908芯片工程」,以江南無線電器材廠與電子部,第24所合併成立的無錫微電子聯合公司(即華晶電子)為基礎,政府投資20億元。
「908芯片工程」在舉國體制下從立項到投產歷時7年之久,歸於失敗;1997年投產時已落後於國際主流技術水平達4至5代之差,投產當年就虧損2.4億元。這是舉國體制的宿命,政府立項、政府投資、企業為政府研究,技術上很難跟上國際水平,結果,低技術加高成本,中國國產芯片便無法在市場上生存,只能依賴進口,還得支付進口芯片內含的專利費用。
2001年副總理李嵐清再次推動集成電路產業的發展,中共政府推出了對芯片產業的財政支持和稅收優惠政策,2002年將光刻機列入「863重大科技攻關計劃」。科技部和上海市政府牽頭,多家企業共同組建了上海微電子,研發100nm(納米)步進掃描投影光刻機,結果仍然未能取得實質性進展。此後,中共改為進口光刻機來製造芯片。
自特朗普政府開始,因中共軍民融合政策,美國在製造最先進芯片所需技術方面,對中國實施出口限制,促使中共花費數十億美元,企圖通過「大躍進」的方式大力發展芯片行業,但效果式微。
《金融時報》5月23日報道,日本JSR的美籍CEO埃里克約翰遜(Eric Johnson)在接受採訪時表示,極紫外或極紫外光刻技術(EUV)的複雜芯片製造技術,中國(中共)將難以掌握。
約翰遜說:「我認為中國(中共)也很想發展自己的EUV能力,以及這些東西的生態系統。坦率地說,我認為他們很難做到這一點。」
EUV是未來光刻技術和先進制程的核心。為了追求芯片更快的處理速度和更優的能效,需要縮短晶體管內部導電溝道的長度,而光刻設備的分辨率決定了集成電路的最小線寬。因此,光刻機的升級就勢必要有越來越小的分辨率。光刻機演進過程是隨著光源改進和工藝創新而不斷發展的。EUV作為5nm及更先進制程芯片,覆蓋了多種數字芯片。
即使中方得到一篇相關技術論文,以純度、精度和可重複性製造先進芯片真的很難。約翰遜表示,「事情沒那麼簡單,他們也沒有供應鏈來支持」。
總部位於東京的JSR是光刻膠的領先供應商,光刻膠是用於將電路圖案轉移到半導體晶圓上的薄層材料。分析師表示,全球製造先進芯片的光刻膠市場,JSR擁有約30%至40%的市場份額,其客戶包括三星、台積電和英特爾。
中國是世界上最大的芯片進口國,在「中國製造2025」計劃中,中共也一直在花大價錢投資半導體,並要求到2025年,關鍵技術的最重要組件實現70%的自給自足。
但約翰遜提到,半導體領先的能力需要數十年時間和大量資金才能開發出來。
約翰遜不是半導體行業中唯一一位認為中共芯片技術落後的高管。CNBC1月20日報道,國際數據公司(International Data Corporation, IDC)負責技術和半導體的集團副總裁馬里奧莫拉萊斯(Mario Morales)說:「(中國芯片)相比國際領先優勢,可能落後於三四代。」
莫拉萊斯解釋說,儘管中共進行了大量投資,但中國仍需要獲得生產高端芯片所需的軟件和設備。
從智能手機、電腦,再到汽車以及家用電器,芯片無處不在,已成為美中科技戰的焦點。
荷蘭芯片設備製造商、光刻機巨頭阿斯麥公司(ASML Holding)是目前世界上唯一使用極紫外光光刻機製造商。路透社報道,ASML首席執行官彼得溫尼克(Peter Wennink)今年1月表示,阿斯麥公司仍未獲得許可,將最先進的光刻機運往中國。
截至2020年末,ASML的EUV中有90%零部件來自進口,而且根據ASML的承諾,美國零部件需占比55%以上。同時,ASML的前三大股東均來自美國,合計掌握ASML近30%的股權。所以,ASML的EUV光刻機的實際控制方是美國而非荷蘭。
特朗普政府時期,時任副國家安全顧問查爾斯庫珀曼(Charles Kupperman)曾向荷蘭官員明確表示,如果沒有美國的零部件,ASML的機器就無法工作,而白宮有權限制向荷蘭出口這些零部件。
溫尼克表示,中國(中共)可以去試,但他不認為中國(中共)可能獨立複製頂級光刻技術,因為ASML依靠的是「不懈的創新」以及整合來自非中國供應商提供的組件。溫尼克說,中國供應商無法提供這些組件。
5月20日,美國總統喬拜登(Joe Biden)開始亞洲之行,在訪問韓國首站,拜登參觀了三星芯片工廠,拜登並強調希望確保半導體供應鏈安全。
《日經新聞》也獲悉,美日兩國政府對生產2納米芯片,甚至更先進半導體的合作快要達成共識了。美日兩國還正在研究一個框架,防止技術洩漏給中國。
約翰遜在接受《金融時報》採訪時還表示,損害全球經濟的芯片供應瓶頸要到2023年才能解決。
約翰遜說:「新產能上線只是需要時間,而新產能可能要到今年年底或明年才能真正開始產生影響。」
約翰遜預計,為了滿足對汽車用半導體的需求,半導體行業會特別麻煩,因為汽車使用的芯片不太先進,利潤較低,因此吸引的投資較少。
美國參議院和眾議院已經通過了《中國競爭法案》的不同版本,現在正在進行談判以達成一個最終的妥協協議。《中國競爭法案》兩個版本都提供了520億美元,用來補貼美國的半導體研究和生產。
以上節目內容,取材自取材自大紀元記者夏雨綜合報道。
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責任編輯:wym
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